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研究芯片，先制造針式顯微鏡。
針式顯微鏡：物鏡需直徑1MM或更，放倍數盡高，需顯微鏡制造顯微鏡。
代針式顯微鏡，采圓錐式透鏡設計，讓物鏡直徑越越，放倍數越越高。
二代針式顯微鏡，采L字形潛望鏡設計，讓平反光鏡參與顯微鏡系統，讓顯微視界，視圖，側視圖。
研芯片，通光表觀測進維修硬件損毀研究，非保密芯片，設計點陣針式顯微鏡觀測孔，檢修輔助散熱孔，檢修讓針式顯微鏡夠進入，觀測表及定縱深。
制積木式芯片，研液滴鑄造技術，滴液态材料達尺寸，決定積木式芯片加工尺寸工藝。
芯片按照三維打印方式分類：
1：積木式芯片，單獨液态鑄造，基本溫度相進固體拼接，使常溫及耐定高低溫導電或導電，導光或導光膠水固定鎖死，避免芯片因外部環境震或位移導緻内部移位，進墜落測試。
2：長式芯片，采給低溫固體焊接方式液态鑄造，鑄造及焊接方式，讓整芯片工整體，進震，，位移，墜落測試。
3：煎餅芯片，使熱處理工藝進燒結，芯片積木式編程内部結構，使熱處理工藝進燒結，整芯片變整體，屬法再進内部結構調整硬件及編程。
按照芯片信号傳導方式分類：
1：電芯片，采内電，外電磁波信号傳導方式。
2：光芯片，采外表接受外部輸入光數據，内部使光數據傳導方式。
3：物芯片，模拟物腦運模式數據存儲傳導方式，算化芯片。
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